電子元器件燒結(jié)石墨治具
電子元器件燒結(jié)模具用石墨,在完結(jié)地圖規(guī)劃并經(jīng)工藝廠家流片后,能夠選用兩種辦法對芯片進行功能、功能測驗:一種辦法是直接鍵合到PCB(印制電路板)上,另一種辦法是經(jīng)過封裝廠家進行封裝后,再焊接至體系中。而封裝辦法又可分為軟封裝與硬封裝,軟封裝首要依據(jù)運用要求直接制作成模塊,而硬封裝則是封裝成獨立的芯片。
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